芯片失效分析

芯片失效分析

FA Sample Preparation

(一般封装开封，一般封装取Die, 砷化镓取Die; 点胶服务，样品制备-定点研磨、冷埋处理，离子平面处理，离子截面切削；去除凸块，金球，锡球；PCB去层/P-lapping; 护层裂痕实验；Wafer裂片；镀金 Pt coating; 镭射切割；激光开盖；SAT超声波显微镜；3D X-Ray; SEM拍照/EDX分析；IC Backside 样品制备 )

FA Sample Inspection

(综合失效分析；HTOL/LTOL 高/低温寿命试验； BLT 偏压寿命试验； IOL间歇寿命试验； PTC功率温度循环； 老化插座；HAST方案设计；高温信号线租用40channel,1MHz);

RA package test

(Reflow)回流焊试验；TCT温度循环试验；HTST高温存储试验；THST温湿度存储试验；BHAST高加速寿命试验；UHAST无偏压高加速寿命试验；焊线推拉力试验；锡球推拉力试验；Die/散热盖推拉力试验；加速度跌落试验；盐雾试验；热阻测试——模块、芯片；

晶圆预处理及芯片封装测试代工服务

4"-12''晶圆减薄，激光开槽，划片；基板切割；BM, SMT, OS test, 93K test，基板代加工等；